辽宁汉京半导体获得一种用于碳化硅的高速烘干体系专利

  金融界2024年11月16日音讯，国家知识产权局信息数据显现，辽宁汉京半导体资料有限公司获得一项名为“一种用于碳化硅的高速烘干体系”的专利，授权公告号 CN 118758036 B，请求日期为 2024 年 9 月。

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