【48812】又一家碳化硅设备厂宣告签单

  近来，化学机械抛光设备（CMP）厂商Axus Technology宣告其Capstone CS200系列的出售气势微弱。近几个月来，公司收到了来自欧洲、亚洲和北美的碳化硅（SiC）半导体制作商的订单。

  据悉，CMP是半导体制作的完好过程中用于晶圆外表加工的重要技能。CMP经过非物理性腐蚀和机械研磨的协同效果，去除晶圆外表的剩余资料，可完成大局纳米级平整化。该工艺在晶圆制作的前道制程中最重要，能确保后续工艺的质量和精度。

  Axus的Capstone订单包含研制/工程和即时出产工具，后者装备用于150mm和200mm晶圆的大规模出产。Capstone是公司首个新式150/200mm CMP渠道，也是第一个可以一起处理两种不同晶圆尺度的渠道，该设备可够供给高吞吐量和产值。

  Axus表明，自2020年推出Capstone渠道以来，公司不断丰富产品，推出了针对SiC优化的新晶圆载体。

  值的一提的是，根据碳化硅加工技能，本年5月底，Axus还从美国IntrinSiC Investment LLC手中获得了1250万美元（折合人民币约0.9亿元）的出资。

  Axus工艺首席技能官Catherine Bullock表明：“得益于对AI数据中心、可再次出产的动力和电动汽车等电力电子使用的需求，碳化硅正在敏捷添加。”

  现在，Axus 正在与碳化硅及其他化合物半导体器材开发商协作，助力他们确认从6英寸出产扩展到8英寸出产的最佳途径。跟着最近的本钱资金注入，该公司正在加大力度提高大规模制作的才能，以支撑公司及其客户可以协作拟定未来的战略。