晶盛机电接待5家机构调研包括Pinpoint、APS、中金公司等

  2024年7月12日，晶盛机电披露接待调研公告，公司于7月11日接待Pinpoint、APS、中金公司、平安养老、中信建投5家机构调研。

  公告显示，晶盛机电参与本次接待的人员共1人，为投资者关系林婷婷。调研接待地点为杭州。

  据了解，晶盛机电子公司浙江晶盛光子科技有限公司近期成功出口自主研发的电池片设备至海外客户，包括PECVD、LPCVD和管式低压磷扩散炉三款最新设备，这些设备将推动高效电池技术扩产，满足全球清洁能源需求。晶盛机电作为光伏行业技术和规模双领先的设备供应商，提供光伏全产业链智能工厂解决方案，包括自动化+数字化+AI大数据的解决方案，助力客户构建绿色、高效智能工厂。

  在半导体设备领域，晶盛机电积极布局大硅片制造、芯片制造、封装等设备的研发，实现8-12英寸半导体大硅片设备的国产化突破，相关这类的产品实现批量销售并受到下游客户的广泛认可。公司在先进封装领域研发了多款晶圆减薄设备，包括12英寸三轴减薄抛光机、12英寸减薄抛光清洗一体机等产品。此外，公司在碳化硅衬底片领域持续推动技术和工艺创新，6英寸和8英寸量产晶片的核心质量参数达到行业一流水平，实现批量出货。

  晶盛机电在材料板块也取得显著进展，成功掌握国际领先的超大尺寸蓝宝石晶体生长技术，实现1000Kg级及以上蓝宝石晶体、4英寸及以上尺寸蓝宝石晶片的规模化量产。公司掌握6-8英寸碳化硅材料的生长及加工技术，建设实施年产25万片6英寸及5万片8英寸碳化硅衬底的产业化项目，加速推进大尺寸碳化硅衬底材料的产业化进程。此外，公司研发高纯石英坩埚、钨丝金刚线等产品，通过和核心耗材联合创新方式逐步提升综合竞争力。子公司晶信绿钻在培育钻石技术上实现新突破，成功完成10克拉级钻石的培育，为加快大尺寸培育钻石产业化进程奠定基础，也将进一步促进公司新材料业务发展。

  答:近日,晶盛机电子公司浙江晶盛光子科技有限公司自主研发的电池片设备成功出口海外客户。此次晶盛光子出口海外的产品有PECVD、LPCVD和管式低压磷扩散炉三款最新设备。其中,PECVD设备独特的细丝炉体设计,使效率分布更加收敛;LPCVD设备腔内热场分布更加均匀,Poly-Si沉积膜厚均匀性超业内水平;管式低压磷扩散炉创新应用了法兰独立水冷等设计,进一步改善了热管理和气流控制能力。这三款电池片设备此次出口海外,将在很大程度推动高效电池技术扩产,更好满足全球持续不断的增加的清洁能源需求。

  答:目前全球光伏硅片产能端的有突出贡献的公司主要为中国企业,同时硅片企业也在海外布局,随着“双碳”战略的持续推进,中国光伏产业在技术和规模上持续加强其在全球的核心竞争优势。公司将继续积极保持境外客户的业务开拓,搭建本土化服务中心,以优质的技术服务满足海外客户的真实需求,促进国际化发展。

  答:公司作为光伏行业技术和规模双领先的设备供应商,依托在硅片端、电池端、组件端的全产业链核心装备供应能力,聚焦未来工厂的产业数字大脑及人机一体化智能系统基地融合,通过实现装备链的自动化和智能化,向客户提供自动化+数字化+AI大数据的解决方案,助力客户构建绿色、高效智能工厂,打造全球智能制造标杆,助推光伏行业从“制造”向“智造”跃迁,推动光伏制造应用融合创新发展。

  答:在半导体设备领域,公司积极布局大硅片制造、芯片制造、封装等设备的研发,逐步实现8-12英寸半导体大硅片设备的国产化突破,相关这类的产品实现批量销售并受到下游客户的广泛认可,在国产半导体长晶设备中市占率领先。全自动单晶硅生长炉产品入选国家半导体器件专用设备领域企业标准“领跑者”榜单,公司单片式硅外延生长设备荣获第十五届中国半导体设备创新产品。公司基于产业链延伸,在功率半导体领域开发了6-8英寸碳化硅长晶设备、切片设备、减薄设备、抛光设备及外延设备,8-12英寸常压硅外延设备等,实现碳化硅外延设备的国产替代,并创新性推出双片式碳化硅外延设备,大幅度的提高外延产能;在先进制程领域开发了8-12英寸减压硅外延设备、LPCVD以及ALD等设备,并研发了多款应用于先进封装的12英寸晶圆减薄设备。

  答:在先进封装领域,公司研发了多款应用于先进封装的晶圆减薄设备,包括12英寸三轴减薄抛光机、12英寸减薄抛光清洗一体机等产品。

  答:碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表,具有高禁带宽度、高电导率、高热导率等优越物理特征,在新能源汽车、新能源发电等领域的应用有着无法替代的优势。目前公司持续推动大尺寸碳化硅材料的技术和工艺创新,碳化硅材料长晶及加工的技术和工艺持续成熟,良率快速提升,同时公司快速推进产业化步伐,6英寸和8英寸量产晶片的核心质量参数达到行业一流水平,获得了国内外客户的一致认可,并实现批量出货。

  答:公司成功掌握国际领先的超大尺寸蓝宝石晶体生长技术,并实现1000Kg级及以上蓝宝石晶体、4英寸及以上尺寸蓝宝石晶片的规模化量产,实现技术和规模双领先。公司掌握6-8英寸碳化硅材料的生长及加工技术,并建设实施年产25万片6英寸及5万片8英寸碳化硅衬底的产业化项目,加速推进大尺寸碳化硅衬底材料的产业化进程。公司研发高纯石英坩埚、钨丝金刚线等产品,通过和核心耗材联合创新方式逐步提升综合竞争力。子公司晶信绿钻在培育钻石技术上实现新突破,成功完成10克拉级钻石的培育,为加快大尺寸培育钻石产业化进程奠定基础,也将进一步促进公司新材料业务发展。

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