2025年中国碳化硅外延片行业市场规模、产业链及竞争格局分析

  碳化硅外延片是指在碳化硅衬底上生长一层有一定要求的，与衬底晶相同的单晶薄膜的碳化硅片。碳化硅器件不可直接制作于衬底上，需先使用化学气相沉积法在衬底表面生成所需薄膜材料即形成外延片，再进一步制成器件。对于硅片而言，晶圆衬底上进行外延生长是一项最重要的工艺步骤。

  碳化硅产业链最重要的包含碳化硅衬底材料的制备、外延层的生长、器件制造以及下游应用市场，下游终端应用空间广阔。依据衬底类型的差异，可将碳化硅产业链分为，经氮化镓外延制成射频器件的半绝缘型衬底，主要使用在于5G 通信、国防等下游领域；经碳化硅外延制成功率器件的导电型衬底，主要使用在于于电动汽车、新能源、光伏等下游领域。

  本文节选自华经产业研究院发布的《2024年全球及中国碳化硅外延片行业现状分析，6英寸向8英寸扩径的行业趋势明确「图」》，如需获取全文内容，可进入华经情报网搜索查看。

  随着全球对节能减排和高性能电子科技类产品需求的急剧增长，碳化硅外延片市场迎来了前所未有的发展机遇，呈现出一片蒸蒸日上的繁荣景象。各大半导体企业纷纷加大研发投入，扩充产能，市场规模持续扩张。据统计，2019年全球碳化硅外延片市场规模约4亿美元，2023年提升至11亿美元左右。

  外延市场集中度高，中国厂商瀚天天成市占率全球第三。外延片的国际供应商大多是IDM环节的延伸，国内市场外延环节多以单环节为主，公司数虽然不多但规划产能较大。主要企业有Wolfspeed、昭和电工(Resonac)、瀚天天成、ROHM(SiCrystal)、天域股份(TYSiC)、Coherent(II-VI)、SKSiltron、STMicroelectronics、南京百识电子等，根据Yole数据，2023年外延片市场CR3约为74%，Wolfspeed以37%的份额位居第一，中国厂商瀚天天成(Epiworld)位居第三，市场占有率约15%，处于国内领先地位。

  华经产业研究院为助力企业、科研、投资机构等单位了解碳化硅外延片行业发展形态趋势及未来趋势，特重磅推出《2025-2031年中国碳化硅外延片行业市场深度研究及投资策略研究报告》，本报告由华经产业研究院研究团队对碳化硅外延片行业进行多年跟踪研究，使用桌面研究与定量调查、定性分析相结合的方式，全面解读碳化硅外延片行业市场发展现状、上下游产业、竞争格局及重点企业等相关因素；科学运用研究模型，多维度对行业投资风险做评估后精心研究编制。